1、需要硅材料，电容，电阻，二极管，三极管。
2、半导体是介于像铜那样易于电流通过的导体和像橡胶那样的不导通电流的绝缘体之间的物质。
3、首先是将硅从矿物中提纯并纯化，经过特殊工艺产生适当直径的硅锭。
4、然后将硅锭切割成用于制造芯片的薄硅片。
5、最后按照不同的定位边和沾污水平等参数制成不同规格的硅片。
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