1、寸晶圆表示生产芯片的晶圆为寸半径的圆形材料。晶圆，多指单晶硅圆片，由普通硅沙拉制提炼而成，是最常用的半导体材料。按其直径分为寸、寸、寸、寸等规格，近来发展出寸甚至更大规格。晶圆越大，同一圆片上可生产的IC就多。
2、单晶硅片：硅的单晶体，是一种具有基本完整的点阵结构的晶体。不同的方向具有不同的性质，是一种良好的半导材料。纯度要求达到，甚至达到以上。用于制造半导体器件、太阳能电池等。用高纯度的多晶硅在单晶炉内拉制而成。
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